Semi-conducteurs : ST-NXP Wireless fusionne avec Ericsson Mobile Platforms

Nouveau coup de tonnerre, qui concerne aussi Sophia, dans l'industrie des semi-conducteurs : STMicroelectronics et Ericsson annoncent aujourd’hui, lundi 20 août, la signature d’un accord visant à fusionner Ericsson Mobile Platforms (société créée en 2001 par Ericsson) et ST-NXP Wireless au sein d’une co-entreprise. Cette co-entreprise, est-il précisé dans le communiqué d'annonce, "détenue à 50/50 disposera de l’offre de produits la plus importante de l’industrie dans le domaine des semi-conducteurs et des plates-formes pour applications mobiles et sera un important fournisseur de Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG et Sharp".

Avec un chiffre d’affaires pro-forma de 3,6 milliards de dollars en 2007, la co-entreprise, qui n’aura pas d’unité de fabrication de tranches de silicium, emploiera près de 8.000 collaborateurs. ST, dans la foulée, a prévu d’exercer son option de rachat des 20% de NXP dans ST-NXP Wireless avant la clôture de cette opération.

ST-NXP Wireless opérationnelle depuis...le 2 août

Cette nouvelle opération est d'autant plus impressionnante qu'elle suit de peu une autre opération d'envergure. En avril, ST et NXP avaient décidé la création d'une co-entreprise (à 80% ST et 20% NXP) de 9.000 personnes regroupant leurs activités clés dans le domaine du sans fil. Une nouvelle qui intéressait tout particulièrement les quelque trois cents cinquante salariés du centre de R&D de NXP (ex Philips Semiconductors) à Sophia Antipolis, un centre qui travaille presque exclusivement sur les communications mobiles. Fin juin, un nom était donné la nouvelle entité (ST-NXP Wireless) tandis qu'une équipe de direction était mise en place. Cette nouvelle société a commencé ses activités.... le 2 août dernier. Autant dire hier. C'est donc aujourd'hui, sur un rythme effréné, un nouveau changement qui s'annonce. Un changement d'autant plus important que les 20% restant de NXP seront rachetés par ST qui sera alors totalement propriétaire de l'entité ST-NXP.

"En avril, nous avions annoncé un accord qui visait à regrouper une partie de nos opérations sans fil avec celles de NXP pour renforcer notre activité dans ce domaine et améliorer notre position de leader dans un secteur où nous nous étions fixés des objectifs élevés tant en termes de croissance interne qu’externe aussi bien qu’en termes de rentabilité financière. Aujourd’hui, nous avons accru nos ambitions et nous serons encore mieux positionnés pour saisir de nouvelles opportunités" a déclaré Carlo Bozotti, Président et CEO de ST.

Un leader mondial dans les semi-conducteurs pour applications sans fil

Côté NXP, il n'y a pas de barrage à ce rachat des 20% dans la co-entreprise. "Nous soutenons l’initiative de Ericsson et de ST en vue de créer le leader mondial dans les semi-conducteurs pour applications sans fil. Afin d’assurer la réussite de la co-entreprise dans le futur, tous les accords d’approvisionnement et d’assistance qui étaient initialement prévus, se poursuivront. Le produit de la cession de la participation de 20 % lui procurera des fonds additionnels qui permettront à NXP de renforcer son positionnement de leader à travers l’innovation et l’investissement dans ses activités stratégiques", a commenté Frans van Houten, CEO de NXP.

La nouvelle co-entreprise s’appuiera sur une offre de plate-forme complète, incluant les modems et les solutions de multimédias et de connectivité pour les technologies 2G/EDGE, 3G, HSPA et LTE. Elle fournira également tous les matériels, logiciels et programmes d’assistance nécessaires pour permettre aux fabricants de combinés téléphoniques de développer des produits grand public.

"En termes de conception de modems et d’expertise sur les architectures de terminaux mobiles, Ericsson Mobile Platforms est aujourd’hui à la pointe de la technologie tandis que ST-NXP Wireless dispose d’une expérience très vaste dans le développement des semi-conducteurs pour applications sans fil, avec notamment un portefeuille de circuits intégrés pour applications spécifiques (ASIC et ASSP), des processeurs d’applications, des produits de connectivité ainsi que des capacités d’assemblage et de test des semi-conducteurs" est-il noté dans le communiqué.

Alain Dutheil à la tête de l'équipe de direction chargée de l'intégration

Sur un total de près de 8000 collaborateurs, près de 5000 viendront de ST-NXP Wireless et environ 3000 de Ericsson Mobile Platforms. La co-entreprise aura son siège à Genève en Suisse et la gouvernance d’entreprise sera équilibrée. Chacune des sociétés mères nommera quatre administrateurs au conseil d’administration. Carl-Henric Svanberg de Ericsson sera nommé Chairman du conseil et Carlo Bozotti de ST, Vice-Chairman. En outre, ST désignera le Chief Executive Officer et Ericsson nommera le Vice-président Exécutif de la nouvelle société. Une équipe de direction pour cette intégration, a déja été constituée et sera dirigée par Alain Dutheil qui était déjà le patron de ST-NXP Wireless.

Lire le communiqué d'annonce sur le site de ST : "Ericsson et STMicroelectronics s’unissent pour créer un leader mondial des semiconducteurs et des plates-formes pour applications mobiles"