StrataFlash : une puce "tout en un" pour les terminaux mobiles (NetEconomie)

Posté mar 21/10/2003 - 00:00
Par admin

Conçue spécialement pour les téléphones mobiles et les PDA de nouvelle génération, Intel Corporation a dévoilé StrataFlash, "une puce complète, qui cumule le stockage de données, l’exécution du code et la mémoire RAM". Basé sur la technologie MLC (Multi-Level Cell) d’Intel, "ce système tout en un offre à la fois les trois types de fonctionnalités mémoire dont les développeurs de terminaux sans fil ont besoin" a indiqué Intel dans un communiqué et repris le NetEconomie. "Ces solutions sans fil "tout en un", des puces mémoire jusqu’aux produits combinant mémoire et processeur, sont une source d’économies pour les constructeurs de terminaux sans fil, puisqu’elles offrent davantage de fonctionnalités pour un moindre encombrement" a précisé Ron Smith, vice-président senior et directeur général du groupe Wireless Communications and Computing d’Intel. Avec le système StrataFlash Wireless Memory, Intel "cherche désormais à s'imposer sur le marché des téléphones mobiles en profitant du boom annoncé des smartphones".

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