Toshiba : nouvelle génération de puces électroniques (L'Express)

En collaboration avec sept autres sociétés, dont le groupe américain Texas Instruments Inc et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Toshiba travaille sur l'élaboration d'une nouvelle génération de puces électroniques, révèle aujourd'hui L'Express. " Le projet d'étude, dirigé par l'Université de Stanford, a pour objectif de développer des puces de 32 à 45 nanomètres d'épaisseur d'ici trois ans, alors que la technologie actuelle ne peut fabriquer que des puces de 130 nanomètres". Pour un budget d'environ 2,9 millions d'euros, les premières puces de nouvelle génération devraient être commercialisées d'ici 2012.